KiCAD PCB 文件查看、分析 - EDA工具集之一
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导入PCB文件无法打开,界面一闪就退出了
能否提供下pcb文件?
导入的PCB文件,格式有什么要求呢?
尊敬的用户您好,目前仅支持KiCAD生成的pcb文件。
支持kicad8,标记,导出,比较,问题识别等功能,感谢作者
感谢关注,会在近期发布支持KiCAD 8的版本
垃圾, 无论出于任何原因,都不要用这个软件,因为普通的PCB文件都看不了!
感谢关注,请问您普通的PCB文件是什么?
感谢您的反馈!此版本的新特性: 新增:显式网格生成丝印; 新增:支持复杂轮廓与镂空丝印; 新增:图元失败、降级重试及最终结果通知; 新增:板体、铜层和阻焊层支持按钻孔轮廓裁剪; 优化:增强三角网格的拓扑校验; 优化:检查面积、暴露周长、边界覆盖及流形性; 优化:轮廓构建首次失败后最多进行一次降级重试; 优化:验证轮廓层级和面积变化; 修复:连续线段与圆弧描边重构为闭合轮廓; 修复:多边形填充规则及轮廓处理; 修复:丝印拉丝、镂空丢失和描边端点空洞。
感谢您的反馈!此版本的新特性: 新增: 3D模式将丝印文本重构为平滑渲染的线段胶囊体,并支持虚线样式; 新增: 3D模式支持盲埋孔与通孔孔壁金属化镀铜渲染,并引入孔径径向内缩补偿; 新增: 3D模式支持封装级覆铜图形(fp_poly、fp_line、fp_text)的高保真渲染; 新增: 3D模式支持板边钻孔自动裁剪与非圆形槽孔的精确轮廓修剪; 优化: 表达式解析内核,采用线程安全的高精度浮点数转换,显著提升大文件加载速度; 优化: 重构图层别名映射系统,实现封装全链路O(1)快速检索与图层规整; 优化: 文档加载与缩略图生成解耦,缩略图后台异步渲染; 优化: 网格三角剖分算法,增强复杂多边形拓扑面积与周长守恒校验; 修复: 走线与圆弧重构为连续闭合的胶囊几何体,通过非零环绕数消除端点空洞; 修复: 修复3D模式下焊盘及铺铜侧壁因缺少法线向量导致在PBR光照下呈现全黑的问题; 修复: 修复固态丝印与铺铜多边形在钥匙孔桥接切口处的网格生成与三角化缺陷; 修复: 修复重叠焊盘与邻近SMD焊盘在层间穿透时可能遮挡通孔的问题; 修复: 修复撤销/重做操作时焊盘几何缓存与图层状态不同步的偶发异常。
感谢您的反馈!此版本的新特性: 新增:3D 模式支持板边相交钻孔边界裁剪与自适应开孔; 新增:3D 模式支持铜箔层图形元素实体挤出与分层渲染; 新增:3D 模式支持盲孔与埋孔层叠深度感知与分层精准开孔; 新增:3D 模式支持长条形槽孔与相连走线连接处的几何自适应修整; 新增:3D 模式丝印文字重构为线段胶囊平滑渲染,并支持虚线样式; 修复:走线与圆弧重构为连续闭合胶囊体几何,消除非零环绕数导致的端点镂空穿透; 修复:焊盘与过孔改用独立几何节点合并渲染,消除重叠区域错误镂空; 修复:基于空间网格铺铜细缝分割算法,消除复杂开槽铺铜中的自相交与破面; 修复:过滤未填充铺铜边框几何,避免未填充区域被错误挤出为实心铜箔; 修复:消除编辑历史回滚与 3D 渲染视图的状态不一致; 修复:线程几何快照与协同式异步取消机制,杜绝后台网格构建的数据竞争。
感谢您的反馈!此版本的新特性: 新增:矩形图元圆角半径解析与圆角绘制支持; 新增:3D 模式全面支持 F.Cu/B.Cu 顶底层铜箔文字、多边形与矩形几何图形渲染; 新增:3D 模式支持盲孔与埋孔(Blind/Buried Vias)按层跨度精确开孔; 新增:3D 丝印文本采用段胶囊体几何轮廓化,完整渲染 Hershey 矢量字体多笔画与虚线样式; 新增:3D 模式支持板边相交钻孔边界裁剪与自适应开孔; 修复:走线与圆弧重构为连续闭合胶囊体几何,消除非零环绕数导致的端点镂空穿透; 修复:长圆孔与槽孔采用精确几何布尔裁剪,走线与钻孔完美避让且不盖孔; 修复:底层热焊盘花焊盘、开窗避让与反向镜像字符的 3D 呈现效果; 修复:基于主线程快照与高频取消检查的后台线程安全模型,杜绝多线程竞争; 修复:重叠焊盘与过孔采用独立节点构建并单次合并,杜绝全局 Even-Odd 导致的重叠掏空; 修复:铜皮多边形孔洞判定升级为奇偶校验,精准支持内嵌孤岛与中空铜皮; 修复:修复工程文件构建依赖与 UUID 冲突问题; 修复:修复焊盘在撤销与重做时坐标与属性缓存未同步恢复的问题; 修复:修复未填充铺铜误渲染为实体铜皮的问题; 修复:修复微间距切缝重合导致的三角剖分崩溃与铺铜丢失问题。
感谢您的反馈!此版本的新特性: 新增:网络悬浮面板支持网络实时搜索过滤,并完整展示所属网络类别的设计规则参数; 新增:支持 KiCad 7~10 新图元解析与渲染,包括表格、条形码/二维码、对齐靶标、参考点及分组容器; 新增:多层铺铜与禁止区跨层属性解析与渲染支持; 新增:矩形图元圆角半径解析与圆角绘制支持; 改进:封装、图层悬浮框交互体验,已选中项支持再次点击取消选择; 改进:完善板级设计配置现代参数解析; 重构:统一解析架构,清理废弃的切分逻辑; 重构:统一图元唯一标识,兼容支持多属性解析; 修复:修复工程文件构建依赖与 UUID 冲突问题。
感谢您的反馈!此版本的新特性: 新增:支持网络类别规则解析,包括线宽、间距、过孔尺寸及差分对等设计规则; 新增:网络悬浮面板支持网络实时搜索过滤,并完整展示所属网络类别的设计规则参数; 改进:封装、图层悬浮框交互体验,已选中项支持再次点击取消选择; 改进:图层列表初始状态,去除默认图层选中; 改进:网络与设计规则相关的多语言国际化支持。
感谢您的反馈!此版本的新特性: 新增:支持 (光学定位点/钻孔对准标记)与 (测试点/标记点)图元解析与渲染; 新增:支持文本框边框线型(实线/点线/虚线)及无边框时的点线辅助框渲染; 改进:完善文字对齐(左/中/右/顶/底)与水平镜像翻转; 改进:增强文字与字体宽高尺寸提取,提升文字排版精度。
感谢您的反馈!此版本的新特性: 新增:text_box 图元支持; 改进:增强多边形圆弧解析; 修正:板框图层渲染。
感谢您的反馈!此版本的新特性: 新增:网格颜色选择与多个颜色选项; 改进:优化了小部件分页行为,具有稳定的上/下页和列表边界状态; 修正:浮动窗口布局的旋转相关定位; 修正:菜单按钮位移。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 修复:改进 KiCad 图层数组格式解析,修复数字解析和输出受系统区域设置影响; 修复:删除未使用的 MCPServer 实现和旧字体格式。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 新增:新增 MCP tools:提供 file_listing、file_read、thumbnail_read,用于列文件、读 PCB 文本、读 PNG 缩略图; 新增:MCP prompt:提供 pcb_review,可按资源 URI 和 focus 生成 PCB 分析提示; 新增:MCPTemplates 资源目录:包含 cursor、claude、codex; 修复:优化设置页布局。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 新增:使用场景生命周期; 修复:KICAD PCB文件层解析问题。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 新增:贝塞尔曲线支持; 修复:网格显示大小。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 新增:内嵌图片支持; 修复:整数解析; 修复:选择图形后崩溃; 修复:解析小数精度。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 新增:新的解析库; 修复:与 iPhone 控制面板兼容。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 新增:后台运行提示; 新增:颜色设置页面增加导入功能; 新增:设置菜单应用版本信息; 修复:没有响应更新跳转; 修复:iCloud更新状态。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 新增:MCP服务支持。 修复:本地颜色文件导入支持; 修复:HTTP设置面板。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 新增:原生配色支持; 新增:统一设置页面。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 新增:WEB服务端口检测及自动处理; 新增:WebSocket服务端口检测和自动处理。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 新增:文件管理web服务; 新增:禁止从文件web服务中删除非空目录; 新增:文件web服务删除文件提示确认; 新增:手动启动文件web服务; 新增:设备状态实时监控; 新增:文件夹显示上次更新时间。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 新增:网格显示,预设6档网格。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 新增:快速选择外观配色; 新增:快速选择使用语言; 修复:解析PCB文件时不处理转义符; 修复:部分语言翻译错误。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 修复:gr_arc不显示; 修复:gr_rect解析; 修复:gr_circle解析; 修复:gr_line解析。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 修复:旧版本图层不显示。
感谢您的反馈!此版本的新功能: 修复:弧线图形显示; 修复:尺寸线段显示。
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